반도체 가공용 필름

본문 바로가기

제품소개

반도체 가공용 필름

Wafer Back Grinding용
  • 균일한 제품 두께
  • Back Grinding 후 Wafer 의 TTV(두께 편차)의 최소화
  • Solder Bumper 용 / Gold Bu Bumper 용
Wafer / PKG Dicing용
  • UV Type / Non UV ype
  • Chip Flying 안정성 우수

그누보드5
  • 회사명 : 노바테크인더스트리㈜ 대표 : 임정순, 김종인 사업자등록번호 : 123-81-70962
  • 충남 천안시 서북구 입장면 연곡길 371 Tel : 041-414-1521 Fax : 041-414-1522
  • Copyright © 노바테크인더스트리㈜ Co., Ltd. All rights reserved. 관리자